Об упаковке - Для упаковки

• Компания ЛАЗЕРПАК совместно с компанией BOBST проводит очередной семинар «Современное оборудование и технологии для плоской высечки картонной упаковки»

17.04.2003

21-22 мая компания ЛАЗЕРПАК совместно с компанией BOBST проводит очередной семинар «Современное оборудование и технологии для плоской высечки картонной упаковки». Семинар пройдет в городе Алматы (Казахстан) в рамках выставки КазУпак / КазПринтМедиа 2003 1-я Международная Казахстанская Выставка "Упаковка для всех отраслей промышленности /Полиграфия, Реклама и Издательское Дело".

Подобный семинар впервые пройдет в среднеазиатском регионе. Казахстан выбран местом проведения неслучайно – как наиболее динамично развивающаяся страна, фактически экономический лидер региона. Востребованность темы семинара для казахских производителей упаковки объясняется тем фактом, что более половины быстрорастущего рынка картонной упаковки в Казахстан закрывается экспортными поставками.

Семинар будет проходить два дня.
В первый день (21 мая) выступят с докладами представители компаний ЛАЗЕРПАК и BOBST.
На второй день пройдут практические занятия. Запланирована презентация технологии тестирования состояния тигелей автоматических вырубных прессов. Эти практические занятия проведут представители "Лазерпак" на территории типографии ИНТЕЛЛСЕРВИС - одного их крупнейших производителей картонной упаковки в Казахстане.

Подробнее смотри www.laserpack.ru



Подписывайтесь на наши новости в соцсетях и рассылке Unipack.Ru:

Версия для печатиВсе пресс-релизыДобавить пресс-релизПодписка на рассылку

На портале представлено: предприятий видов продукции и оборудования
Зарегистрировано: пользователей
Мы в соцсетях:
Рейтинг@Mail.ru