Компания ITRACO приглашает на презентацию уникальной технологии WISP для офсетных машин

Компания ITRACO приглашает всех заинтересованных специалистов на презентацию уникальной технологии WISP для офсетных машин, которую предлагает в России фирма WINK.

Компания ITRACO предлагает комплексное решение, основанное на использовании высекальных пластин практически на всех типах известных листовых офсетных машинах. Данное решение обладает целым рядом экономических и технологических преимуществ, таких как:
1. Оптимальная организация производства – печать и вырубка / высечка / биговка/ перфорирование в одном производственном процессе.
2. Экономия возможных дополнительных расходов при сдаче заказов на вырубку.
3. Не влияет на скорость работы, возможна печать и вырубка / высечка / биговка/ перфорирование на скорости 15 000 листов/ч.
4. Легкость монтажа вырубной системы.
5. Вырубка / высечка / биговка/ перфорация, производится на печатной или лакировальной секции.

На презентации представитель фирмы WINK продемонстрирует технологию WISP при изготовлении реального тиража на печатной машине Heidelberg HD102S.
Вы сможете получить подробные рекомендации по использованию новых технологий, а также узнать о других новинках.

Презентация состоится в 11 00 , 7 декабря 2004 года, в "Санкт-Петербургской Образцовой типографии" по адресу: Россия, г. Санкт-Петербург, набережная Черной речки, 41.

Просим подтвердить Ваше участие по телефону: +7 (812) 329-2912, 329-29-00. Контактное лицо: Косицына Наталья.